Хуавей расширяет сотрудничество с HiSilicon Technologies

Компания Huawei Technologies пересмотрит свою политику в разработке высокотехнологичных смартфонов. По информации глобального директора по маркетингу компании Фредерика Флеранца (Frederic Fleurance), в разработке чипсетов будут использованы совместные технологии с дочерними предприятиями HiSilicon Technologies.

Хуавей ставит перед собой цель сократить количество платформ, на которых базируются смартфоны. В компании уже есть планы по свертыванию платформы OMAP после релиза модели Ascend P1. В дальнейшей перспективе рассматривается наличие лишь пяти основных платформ для смартфонов.

Сейчас Huawei сотрудничает с MediaTek. Компании выпускают две модели смартфонов на территории Китая, и партнерство будет продолжено в будущем. Также одним из крупнейших поставщиков чипсетов по-прежнему будет оставаться компания Qualcomm.

По заявлению Фредерика Флеранца, в разработке первого собственного четырехъядерного процессора для смартфона Ascend D Quad будут использованы технологии чипсетов K3V2 компании HiSilicon. (Начало продаж флагманской модели Ascend D Quad ожидается во втором квартале 2012 года).
Huawei также планирует выпустить по меньшей мере четыре модели смартфонов построенных на платформе Hisilicon в 2013 году, в том числе с поддержкой LTE категории 4 со скоростью передачи данных до 150 Мбит.

Первый четырехъядерный планшетный компьютер компании Хуавей MediaPad 10 FHD, мощность которого 1,5 Ггц, также будет выпущен с использованием разработок HiSilicon.