«Внутренности» нового Ascend P7

Международная версия Ascend P7 становится очередным хитом компании Huawei, благодаря огромному маркетинговому бюджету и стремительному росту объемов продаж в развивающихся странах. Стоимость флагманского смартфона премиум–класса Ascend P7 составляет около 400 долларов СШA. Если Вы являетесь обладателем нового Ascеnd P7 или только подумываете о его приобретении, есть возможность увидеть внутреннее содержание устройства, скрытое под алюминиевым корпусом.

ascend p7 teardown

Китайский сайт it168.com опубликовал фотографии вскрытого Ascend P7. Внутренности устройства представлены процессором, оперативной и встроенной памятью, микросхемой модема. Huawei решила рассеять тепло, выделяемое процессором Kirin 910T при помощи размещенного внутри механизма теплоотвода, которого нет в других смартфонах. Возможно, это сделано из-за того, что Kirin 910T выделяет больше тепловой энергии, чем другие процессоры. Микросхема оперативной памяти на 2 ГБ произведена компанией Elpida, а внутренней – фирмой Toshiba. Модемный чипсет Skyworks 77619 размещен отдельно, а не на одной микросхеме, как это делают другие производители, такие как Qualcomm.